PCB-oppervlakbehandeling is die sleutel en grondslag van SBS-pleisterkwaliteit.Die behandelingsproses van hierdie skakel sluit hoofsaaklik die volgende punte in.Vandag sal ek die ondervinding in die professionele stroombaanbewys met jou deel:
(1) Behalwe vir ENG, is die dikte van die plaatlaag nie duidelik gespesifiseer in die relevante nasionale standaarde van PC nie.Dit word slegs vereis om aan die soldeerbaarheidsvereistes te voldoen.Die algemene vereistes van die bedryf is soos volg.
OSP: 0.15~0.5 μm, nie deur IPC gespesifiseer nie.Aanbeveel om 0.3 ~ 0.4um te gebruik
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (PC stipuleer slegs die huidige dunste vereiste)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, hoe dikker, hoe ernstiger is die korrosie (PC nie gespesifiseer nie)
Im-Sn: ≥0.08um.Die rede vir dikker is dat Sn en Cu sal aanhou ontwikkel tot CuSn by kamertemperatuur, wat soldeerbaarheid beïnvloed.
HASL Sn63Pb37 word oor die algemeen natuurlik tussen 1 en 25um gevorm.Dit is moeilik om die proses akkuraat te beheer.Loodvry gebruik hoofsaaklik SnCu-legering.As gevolg van die hoë verwerkingstemperatuur is dit maklik om Cu3Sn te vorm met swak klanksoldeerbaarheid, en dit word tans skaars gebruik.
(2) Die benatbaarheid tot SAC387 (volgens die benattingstyd onder verskillende verhittingstye, eenheid: s).
0 keer: im-sn (2) florida veroudering (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENÊRE SESSIE Zweiter PLENÊRE SESSIE Im-Sn het die beste weerstand teen korrosie, maar sy soldeerweerstand is relatief swak!
4 keer: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) Die benatbaarheid tot SAC305 (nadat dit twee keer deur die oond gegaan het).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Trouens, amateurs kan baie verward wees met hierdie professionele parameters, maar dit moet kennis geneem word deur die vervaardigers van PCB proofing en pleister.
Postyd: 28 Mei 2021
