I. Rosingewrig veroorsaak deur prosesfaktore
1. Ontbrekende soldeerpasta
2. Onvoldoende hoeveelheid soldeerpasta toegedien
3. Stensil, veroudering, swak lekkasie
II.Rosin gewrig veroorsaak deur PCB faktore
1. PCB-blokkies is geoksideer en het swak soldeerbaarheid
2. Via gate op die pads
III.Rosingewrig veroorsaak deur komponentfaktore
1. Vervorming van komponentpenne
2. Oksidasie van komponentpenne
IV.Rosingewrig veroorsaak deur toerustingfaktore
1. Die mounter beweeg te vinnig in die PCB transmissie en posisionering, en die verplasing van swaarder komponente word veroorsaak deur groot traagheid
2. Die SPI-soldeerpasta-detektor en AOI-toetstoerusting het nie die verwante soldeerpasta-bedekking en plasingsprobleme betyds opgespoor nie
V. Rosinverbinding veroorsaak deur ontwerpfaktore
1. Die grootte van die pad en die komponentpen stem nie ooreen nie
2. Rosinverbinding veroorsaak deur gemetalliseerde gate op die pad
VI.Rosingewrig veroorsaak deur operateur faktore
1. Abnormale werking tydens PCB bak en oordrag veroorsaak PCB vervorming
2. Onwettige bedrywighede in die samestelling en oordrag van voltooide produkte
Dit is basies die redes vir harsverbindings in voltooide produkte in PCB-verwerking van SBS-pleistervervaardigers.Verskillende skakels sal verskillende waarskynlikhede van kolofoniumgewrigte hê.Dit bestaan selfs net in teorie, en kom oor die algemeen nie in die praktyk voor nie.As daar iets onvolmaak of verkeerd is, e-pos ons asseblief.
Postyd: 28 Mei 2021
